工作內容
1. 從事電子晶片封裝、測試之技術發展、工程設計、平台建構、與問題解決與改善等工作。
2. 負責機械、設備或產品的安裝、架設、保養、維護及客訴問題改善等工作。
職缺資訊
職缺條件
技能條件
員工福利
福利說明
◆獎金福利
1.加班費
2.年節獎金
◆休假福利
1.週休二日
◆保險
1.勞保
2.健保
3.意外險
◆交通福利
1.車資補助
◆補助福利
1.員工手機配發或補助
2.員工購置電腦及其它相關設備之低利貸款或補助
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