公司簡介
日月光集團為全球半導體後段製造領導大廠，自1984年成立以來與旗下子公司提供整合型測試、封裝、系統組裝及成品運輸的專業一元化服務，在全球封裝測試代工產業中，擁有最完整的供應鏈系統。日月光半導體(中壢分公司)成立於1999年7月，為日月光集團在台灣北部的半導體產業重鎮，結合竹科晶圓代工策略聯盟、中正機場出口後勤系統，提供完整且即時的服務。日月光集團具前瞻性投資策略與擴充計劃，讓旗下的生產與營運據點遍佈全球晶圓廠之主要聚集地及電子產業重鎮。
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收合簡介
產品服務
公司所開發之產品用途在於日常生活的一般家電到航太科業零件之積體電路。運用之廣已成今日電子產業界一項不或缺的產品。
1. BCC (Bump Chip Carrier)
2. 各類型之BGA 積體電路。(uBGA , Flip BGA , Thermal Enhanced BGA , Film BGA)
3. 塑膠立體型積體電路。(PDIP)
4. 塑膠晶粒承載器積體電路。(PLCC)
5. 超薄平面型塑膠粒承載器積體電路。(LQFP,TQFP)
6. 小型平面型塑膠晶粒承載器積體電路。(SOP,SOJ)
員工福利
福利說明
薪資與福利
薪資結構
• 三節獎金
• 激勵獎金
優渥福利
公司經營績效及專業技術已備受肯定 , 而穩定成長是全體員工一致努力的成果 , 為此我們提供優渥的待遇及獎金 , 並且有完善的人事激勵及升遷制度。
• 每年所得盈餘提撥5%~7%為員工分紅配股
• 免費提供員工餐食及景觀極佳的用餐環境
• 免費提供員工團體保險及眷保
• 結婚禮金、喪葬津貼、住院慰問金、及獎助學金
• 完善的退休制度
• 旅遊津貼補助
• 因公出差享有國內800萬或國外1500萬旅行平安險
• 員工急難救助金
工作環境
提供員工舒適安全的工作環境是我們的責任，唯有良好的環境才能讓全體職員在無憂無慮中求發展。
• 隨時注重廠房的安全衛生以提供員工清潔舒適的環境
• 響應環保創造無污染工作環境
• 完善的消防設施
• 安全親切的警衛人員
• 提供員工餐廳、停車場
• 提供24小時便利商店
• 附設幼兒園
• 提供員工健身中心及盥洗設備、以及康樂設備
• 綠色環保花園廣場
• 員工交通車
• 附設健保特約診所，有專業醫生及護理人員駐廠服務