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生產助理員/作業員

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職務說明

工作內容:

1.缺額班別 : 早班、中班、夜班
2.上班時間 : 06:30~14:40、14:30~22:40、22:30~06:40
3.操作機台
4.看顯微鏡

職務類別:
包裝員/作業員
需求人數:
不拘
工作待遇:
依公司規定
工作性質:
全職
身份類別:
一般求職者、應屆畢業生
是否出差:
不需出差/外派
管理責任:
不需負擔管理責任
可上班日:
即時
休假制度:
依公司規定
上班時段:
上班時段:09:00/下班時段: 17:00
上班地點:
桃園縣中壢市中華路一段550號 地圖 找房子找中古車
立即應徵

職務更新日期:2014-07-01

條件限制

工作經驗:
不拘
學歷要求:
國中、高中職
語文條件:
英文 聽:略懂 / 說:略懂 / 讀:略懂 / 寫:略懂
擅長工具:
工作技能:
其他條件:

應徵方式

職務聯絡人:
人力資源處
聯絡E-mail:
使用518制式履歷應徵
其他應徵方式及備註:
1.請於週一~週五,下午13:20 準時進廠
2.攜身分證明,親至中華路大門警衛室面談
3.面試攜帶物品:原子筆

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公司簡介 / 日月光半導體製造股份有限公司中壢分公司

日月光集團為全球半導體後段製造領導大廠,自1984年成立以來與旗下子公司提供整合型測試、封裝、系統組裝及成品運輸的專業一元化服務,在全球封裝測試代工產業中,擁有最完整的供應鏈系統。日月光半導體(中壢分公司)成立於1999年7月,為日月光集團在台灣北部的半導體重鎮,結合竹科晶圓代工策略聯盟、中正機場出口後勤系統,提供完整且即時的服務。日月光集團具前瞻性投資策略與擴充計劃,讓旗下的生產與營運據點遍佈全球晶圓廠之主要聚集地及電子產業重鎮。 

產品與服務:

公司所開發之產品用途在於日常生活的一般家電到航太科業零件之積體電路。運用之廣已成今日電子產業界一項不或缺的產品。

1. BCC (Bump Chip Carrier)

2. 各類型之BGA 積體電路。(uBGA , Flip BGA , Thermal Enhanced BGA , Film BGA)

3. 塑膠立體型積體電路。(PDIP)

4. 塑膠晶粒承載器積體電路。(PLCC)

5. 超薄平面型塑膠粒承載器積體電路。(LQFP,TQFP)

6. 小型平面型塑膠晶粒承載器積體電路。(SOP,SOJ)

福利與制度:

* 年薪15~17個月、享配股分紅制度
* 三節、生日禮金、生育及婚喪禮金
* 員工餐廳、廿四小時便利超商
* 附設員工托兒所及假日加班安親服務
* 免費停車場、員工交通車、交通津貼補助
* 完善的人才培訓計劃,含專業訓練、自我發展、E-Learning等訓練體系
* 特約廠商優惠產品
* 年度旅遊補助
* 員工急難救助會
* 完善的退休金提撥制度
* 定期辦理員工健康檢查
* 醫務室提供專業醫師及護士日夜諮詢
* 勞保、健保及免費團體保險(含配偶及小孩之住院醫療險)
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