5年10月-專案副理:大電流儲能連接器:80~100A開發Power Blade/EV充電槍/桩座及高速Cable 連接器:MCIO(16GHZ)/NearSTACK/SlimSAS/QSFDD/PCIe 應用3M&Sumitomo高速線開發與估價RFQ與NPI製程優化.
2.一般消費性/高速高頻/電源 連接器設計開發及相關傳產 汽.機車業開發設計.壓鑄等經驗,有Pro/E ; Solidworks實際繪圖技巧並結合自身操作Moldflow/ANSYS應力&Icepak熱源分析,整合塑膠成型及沖壓件品公差分析優化設計.製造,直接面對客戶方案達交,並積極創新差異化產品,撰寫專利及整合研發.模具.製造各流程,從開(研)發/製程工程師(或資深)到工程部門主管管理工作皆可勝任.
1.產品研發設計審查及可行性評估.
2.沖模.塑模.電鍍.組裝等..整件完整估價(含模具費用);全力配合業務實務需求.
3.開模試產驗證.承認及量產製造達交控管.
4.例行NBO新案評估/RFQ估價/產品開發PDR/設變ECR/N 及相關製程.品質問題的相關對策分析解決.
5.生產計劃與工程技術協調性全力支援.
6.可行性評估產品,會以Moldflow &ANSYS 應力分析軟體,進行 插入力/拔出力/變形/溫升/防水性等 作為優化設計與驗證.
7.高頻高速/背板連接器設計開發(SI)-訊號完整性,如產品Oculink 4x & 8x全系列 . QSFP28 .miniSAS HD Airmax SFP+ Hard Metric+ ZD++ FutureBus Guide Pin周邊全系列等..及伺服器應用之電源Conn.7~30A. 其中高頻版20GHZ設計參與 多層板TRL校正版以ENA5071C量測 Impedance,S11/21/NEXT/FEXT/Eye Patten測試板設計製作等參數,有實際開發經驗.
3.美標及歐標 EV充電桩槍開發,以及國標GB 20234-2 & 美規SAE 規格J1772/CNS 15511-2 EV 充電槍充電座設計/驗證/開發實績應用,線纜成本降低,通過CQC 國標強檢 & SAE1772認證.
網通開發部副理限企業會員查看
2010-03 至 2017-10
( 7年7個月 )
現職任5年半,消費性.高速高頻.電源連接器High Speed I/O ＆ High Power Customize Connector.如:Oculink 4 ＆ 8X .QSFP28全系列.miniSAS HD Airmax Hard Metric+ ZD++ FutureBus MTCA+ Guide Pin全系列及電源Conn.7~30A..Storage I/O SAS 29＆68P 聚焦高速背板及消費性產品12~21Gbps SI規格確認經仿真及結構會Moldflow模流Icepak分析使實測效能一致性(*個人擅協調塑模成型及沖壓件.機構設計及製造開發),故能整合研發.模具.製造流程.有實際系統大廠的豐富開發對應經驗.
具系統廠消費周邊及高速背板/Sever客製化結構改善..從高速Conn.12~18Gbps SI及高電流Conn.從規格研商(含客製化)Proposal確認與高頻仿真Z/I.L/R.L/NEXT/FEXT/PowerSum Touchstone確認SI,模治具單位進行開模檢討＆設計優化,杯口I.F/W.F及魚眼壓接經驗豐富..各式塑料銅合金等級.結構分析製程簡化能降低成本且快速導入量產接單獲利及High Power UL安規Clearance＆ Crimpage設計要求等..連接器研發及相關 汽.機車業開發設計..具Sever各式壓鑄件開發設計經驗如Guide pin/CFP 100Gbps模組套件等, PRO/E 板金件＆ Solidworks實際繪圖技巧及ANSY機構分析經驗並整合塑膠成型及沖壓件品設計及製造,直接面對客戶方案達交並積極創新差異化,產品專利繁多可直查詢Google Patent.柯宇豐 YuFeng Ke;自述:設計整合從模具.製造流程,常用Moldflow.ANSYS.Icepak分析,資深工程師到部門主管工作可勝任.
1.NBO產品設計審查及APQP PPAP RFQ PDR RSS公差分析.
2.沖模.塑模.電鍍.組裝等..完整估價(含模具費用)
3.開模試產驗證.承認及量產製造達交控管.
4.Trouble-shooting及製程.品質相關對策分析解決.
5.疑難問題對策解決速改善與工程技術協調性全力支援.
6ANSYs ＆ Moldflow 應用-應力/模流/溫升分析驗證.
產品開發部主任限企業會員查看
2005-04 至 2010-04
( 5年 )
曾在福登精密(美商Pulse集團)-擔任 產品設計主任5年;實際負責PC週邊板端.通訊及RJ45 網通連結器,負責產品如下:
1. HDMI/Display/USB 3.0/FPC Series/LVDS/SATA/Mini SAS,HP FFC 0.5 p Vertical , PCI-EXPRESS 1X/4X/8X/16X, SATA-II, XFP/SFP .RJ45/11 COMBO /Transformer Jack等,另HDMI已於2008年成為HDMI協會會員.
工作敘述:
2.具體規劃研發流程掌控競爭性及低成本,從Marketing 客戶資訊後展開APQP先期產品品質會議– 即時掌握成本及回覆業務交期,進階由設計審查優化及 CAE Abaqus及Moldflow輔助設計驗證後,展開細部2D,參與自動機及成品 電子/機構/環測 性能驗證後交承認書報告;量產製造.
3.專精於 沖.塑模具 估價及模具費用估(議)價.
沖塑模課課長限企業會員查看
2004-04 至 2005-04
( 1年 )
在瀚宇電子(瀚宇彩晶關係事業),擔任-沖/塑 模具課 -課長,產業屬於NB及PC週邊及手機通訊及天線(Coaxial cable)專業連接器廠,主要工作如下:
1.NB及PC數位週邊.手機通訊產品專案,主導所有沖.塑模具驗收.
2.參與研發專案的模具開發.製造.產線 全程進度掌控.
3.沖.塑模具估價發包及量產進度控管.
4.新.舊模具設變及生產工程問題克服.
5.負責機種移形大陸生產與技術支援.
6.具有模具單位績效管理實務經驗.
資深製程工程師限企業會員查看
2000-03 至 2004-01
( 3年10個月 )
在宣德(上櫃)工作4年,擔任-射出成型部資深製程工程師,產業屬於通訊及網通專業連接器廠,負責日常工單生產,積極提升多項製程科目:1.新技術建立導入產線.(如: Motorolla SIM Card/Micro Holder/Battery Connector多條料帶連續自動化(2 Row x 16 cavities) Insert- Molding後偵測良品包裝入庫. 2.塑膠模具修模/重新設計開模提高產能及稼動率,增加獲利能力. 3.降低生產成本的專案改善(如:10年前已添加50%次料及無人自動化暖機烘料可節省4hr人力等實績),共有4年實際帶線生產經驗.
次要工作項目:
1.有精密射出廠實際生產管理27人經驗.(17台臥.立式Sodick.Metki.Fanuc.Sanjo.
等週邊設備)
2.實際模具修改及優化設計經驗;射出設備維修&治工具設計改善經驗.
3.生產管理KPI指標及人員教育訓練.
4.QS9OOO & ISO14001品質系統,實際擔任主稽核員認證經驗.
開發課 課長限企業會員查看
1996-07 至 2000-03
( 3年7個月 )
在正隆欣業 擔任開發課長有近四年塑膠開發經驗,包含各類汽.機車塑膠零件及手機零件開發經驗(如: HONDA/TOYOTA/SUZUKI汽.機車正廠零件/Projector shell/ Housing/Lens. Key-pad,從規格研商.開模設計.射出試模/規格實驗驗證/零件承認書等技術資料,檢.治具設計導入正式量產,後加工流程(如:硬化處理.電鍍.噴漆.印刷.塗裝.組立等標準SOP/SIP作業書規劃),有實績呈現.任內協助公司通過ISO9002.QS9000認證,有熟練文書手法經驗。
