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日月光半導體製造股份有限公司中壢分公司

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目前位置:找工作桃園市半導體業日月光半導體製造股份有限公司中壢分公司

公司簡介

日月光集團為全球半導體後段製造領導大廠,自1984年成立以來與旗下子公司提供整合型測試、封裝、系統組裝及成品運輸的專業一元化服務,在全球封裝測試代工產業中,擁有最完整的供應鏈系統。日月光半導體(中壢分公司)成立於1999年7月,為日月光集團在台灣北部的半導體重鎮,結合竹科晶圓代工策略聯盟、中正機場出口後勤系統,提供完整且即時的服務。日月光集團具前瞻性投資策略與擴充計劃,讓旗下的生產與營運據點遍佈全球晶圓廠之主要聚集地及電子產業重鎮。
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福利與制度

公司制度

* 年薪15~17個月、享配股分紅制度
* 三節、生日禮金、生育及婚喪禮金
* 員工餐廳、廿四小時便利超商
* 附設員工托兒所及假日加班安親服務 
* 免費停車場、員工交通車、交通津貼補助
* 完善的人才培訓計劃,含專業訓練、自我發展、E-Learning等訓練體系
* 特約廠商優惠產品
* 年度旅遊補助
* 員工急難救助會 
* 完善的退休金提撥制度
* 定期辦理員工健康檢查
* 醫務室提供專業醫師及護士日夜諮詢
* 勞保、健保及免費團體保險(含配偶及小孩之住院醫療險)

產品與服務

公司所開發之產品用途在於日常生活的一般家電到航太科業零件之積體電路。運用之廣已成今日電子產業界一項不或缺的產品。

1. BCC (Bump Chip Carrier)

2. 各類型之BGA 積體電路。(uBGA , Flip BGA , Thermal Enhanced BGA , Film BGA)

3. 塑膠立體型積體電路。(PDIP)

4. 塑膠晶粒承載器積體電路。(PLCC)

5. 超薄平面型塑膠粒承載器積體電路。(LQFP,TQFP)

6. 小型平面型塑膠晶粒承載器積體電路。(SOP,SOJ)

6筆工作機會

工作待遇:依公司規定

1. 客戶新產品介紹及導入 2. 技術支援及業務推廣 3. 駐客戶端支援服務...

工作待遇:面議

1.Notes&web development and maintenance. 2.New project implementation....

工作待遇:面議

1.製程流程改善、良率提升 2.新製程導入 3.專案的推動、執行、規畫...

工作待遇:依公司規定

1.生產管理:Input、Output、Cycle Time目標達成,生產流程改善等。 2.品質管理:異常批處理、控管良率、SOP執行狀況督...

工作待遇:依公司規定

1.設備機台維護保養、故障排除及異常處理 2.設備稼動率提升...

工作待遇:依公司規定

1.缺額班別 : 早班/夜班 2.上班時間 : 07:00~19:05/19:00~07:05 3.做二休二/固定班 4.無塵室/操作機台...

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