頎邦科技股份有限公司認證

一.公司簡介
1.公司概況:
【設立日期】民國86年7月2日
【員工】 6000人
【資本額】60億
【公司負責人】吳非艱
【公司地址】
力行廠:新竹科學園區力行五路3號
展業廠:新竹科學園區展業一路10號 
研發廠:新竹科學園區研發一路15號
光復廠：新竹縣湖口鄉光復路12號
高雄南六廠:高雄加工出口區南六路5號
高雄南一廠:高雄加工出口區南一路11號

2.業務概況:
頎邦科技為全球封測前十大公司，擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP;Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商,其產品線的規劃可完全滿足未來封裝的主流需求。本公司之產品產製技術皆係由本公司自行研發而得,舉凡金凸塊及錫鉛凸塊封裝、捲帶式接合封裝及晶圓級封裝技術,皆係由本公司技術團隊自行研發而得,並以自有研發技術為基礎,輔以國際半導體大廠在產品認證過程之實務製程經驗,使得本公司具有領先同業量產凸塊產品之優勢,並可提供凸塊代工客戶Total Solution的解決方案。為了因應半導體封裝對多腳化、高效能、高電性傳輸與高散熱性之需求,本公司除持續投入可觀研發經費金凸塊產品製程、無電電鍍製程、COF封裝技術及無鉛產品等領域外,為加速研發技術能力之提升,本公司同時與國內工研院及學校等研究機構單位及國外各半導體大廠進行技術交流與合作,擴大現有產品線與製程技能,以擁有全方位之封裝技術解決能力。

3.經營理念--企業文化與使命
創造一個兼具成就感與幸福感的生命共同體

4.價值觀 I-CHIPS
I----Integrity《正直誠信》:正派經營,誠信治理 
C----Competency《 能力》:獨特技術,拓展利基 
H------------Honor《榮譽》:追求卓越,共創榮耀
I--------Innovation《創新》:求新突破,創造價值
P---------Proactive《主動》:樂觀積極,負責盡職
S---------Service《服務》:尊重客戶,滿足所需

5.管理理念
對人員管理的態度要「關懷,尊重」
對規章辦法的制定要「公平,合理」
對問題處理的方法要「崇本,務實」
對危機應變的反應要「迅速,彈性」
對品質改善的要求要「徹底,落實」
對生產製造的執行要「團隊,紀律」
對工作生活的安排要「平衡,適宜」