工作內容
我們的這項職務，負責的工作內容有：
．從事LED晶片光刻、鍍模、劃片等設備生產
．開發半導體測試機台程式
．規劃晶片規格與工程發展、建制之設計
．測試半導體分立器件、積體電路、混合積體電路的半成品、成品
．負責半導體、積體電路生產過程中的技術難題之解決
．半導體製程研發與產品開發、IC測試程式開發
．設計電子電路佈局
．半導體測試機台之架設、維修及教育訓練
職缺特色
職缺條件
工作性質
全職
工作經驗
不拘
需求人數
3人
可上班日
一個月內
管理責任
不需負擔管理責任
是否出差
需出差，時間6個月以下
技能條件
教育程度
高中職、專科、大學
語文條件
中文 聽：精通 / 說：精通 / 讀：精通 / 寫：精通
英文 聽：中等 / 說：中等 / 讀：中等 / 寫：中等
日文 聽：略懂 / 說：略懂 / 讀：略懂 / 寫：略懂
英文 聽：中等 / 說：中等 / 讀：中等 / 寫：中等
日文 聽：略懂 / 說：略懂 / 讀：略懂 / 寫：略懂
需備駕照
輕型機車、普通重型機車、普通小型車
員工福利
福利說明
✔ 週休二日
✔ 三節禮金或禮品
✔ 勞健保、團保皆有
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