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公司資料

公司簡介

微鑫電子股份有限公司創立於2008年4月,設立於台灣新竹工研院。
經營理念:秉持「追求卓越、不斷創新」之理念,希望透過加強同仁在職進修,以提昇人員素質,並實施定期輪調制度,以豐富同仁的工作內涵。藉由加強各單位間人員互動合作,發揮團隊精神,有效改善各項作業流程,期以達到「高創新、高效率、高品質」之目標。  
 未來願景: 持續提供公司、客戶、員工之最大利益,並以積極、創新、誠信之經營理念,共創公司穩健成長及永續發展。
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產品服務

主要業務為提供矽晶圓薄化與背金鍍膜的服務。本公司以優越的製程技術、穩定之品質及完整即時之客服能力,做為核心競爭優勢 。4吋到8吋矽晶圓薄化(wafer thinning),矽晶面鍍鉻、鍍銀、鍍鋁(front side metal),矽晶背鍍金、鍍銀、鍍鋁(backside metal)等蒸鍍與濺鍍。並針對各類功率半導體元件(Shockley diode 、MOSFET、IGBT、BJT等)提供完整的後段製程代工服務。

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員工福利

福利說明

基本權益:勞保 健保 新制退休金提撥 
保險:團保 
休假:週休二日 
獎金:年終獎金 
津貼:員工伙食補助 婚喪喜慶津貼 
訓練/活動:教育訓練、進修 尾牙/不定期餐敘 
設施:員工休息室

所有工作機會

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微鑫電子股份有限公司