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(已徵到)銷售工程

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工作內容

我們的這項職務,負責的工作內容有:
.研究設計積體電路製程、半導體製作技術,並規劃此等設備之應用發展,提升設備稼動率。
.從事IC晶片電性功能測試,使IC進入封裝前能先行過濾出電性功能不良的晶片以降低IC成品不良率。
.提供客戶產品技術方面與產品導入客戶端的支援,以確保產品能依照進度量產。

職缺資訊

上班地點
新竹縣竹北市隘口五街35號10樓 地圖
上班時段
日班 / 09:00-17:30
休假制度
週休二日
職務類別

職缺條件

工作性質
全職
工作經驗
3年以上
需求人數
不拘
可上班日
一個月內
管理責任
不需負擔管理責任
是否出差
不需出差/外派

技能條件

教育程度
專科、大學、碩士、博士
電腦專長
AutoCAD、CAM、Flip Chip構裝製程

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