工作內容
我們的這項職務,負責的工作內容有:
.研究設計積體電路製程、半導體製作技術,並規劃此等設備之應用發展,提升設備稼動率。
.從事IC晶片電性功能測試,使IC進入封裝前能先行過濾出電性功能不良的晶片以降低IC成品不良率。
.提供客戶產品技術方面與產品導入客戶端的支援,以確保產品能依照進度量產。
職缺資訊
職缺條件
技能條件
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