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(已徵到)韌體/硬體開發人員

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工作內容

系統程式撰寫, 修改, MCU/DSP晶片程式設計

職缺資訊

上班地點
台北市內湖區行愛路77巷61號3樓 地圖
上班園區
內湖科技園區
上班時段
日班 / 09:00-18:00
休假制度
週休二日
職務類別

職缺條件

工作性質
全職、兼職兼差接案
工作經驗
半年以上
需求人數
不拘
可上班日
一個月內
管理責任
不需負擔管理責任
是否出差
不需出差/外派

技能條件

教育程度
專科、大學、碩士、博士
科系限制
電機電子工程相關、資訊工程相關
語文條件
英文  聽:中等 / 說:略懂 / 讀:中等 / 寫:中等
其他條件
MCU C語言,組合語言撰寫, 編輯, 測試

員工福利

福利說明

◆獎金福利
1.全勤獎金

◆休假福利
1.週休二日

◆保險
1.勞保
2.健保

◆娛樂福利
1.國內旅遊
2.員工聚餐

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