台灣星科金朋股份有限公司

總公司STATSChipPAC 星科金朋於1995年在新加坡設立,開始提供測試及組裝服務,至2000年即在納斯達克及新加坡上市。2004年以原來居全球第四大封測廠的金朋,與第五大廠新科完成合併,成為全球第四大封裝測試廠;目前於新加坡、馬來西亞、中國、泰國、韓國與台灣等地均有設廠,提供半導體後段全製程之服務。
此外,於2005年集合技術專精之同仁,於新竹科學園區設立子公司-STATSChipPAC Taiwan台灣星科金朋,以精湛的技術提供解決方案予上下游客戶,進以提升整體產業的附加價值。
另本公司亦投資國內台曜電子(於2007年10月份配合企業識別已正式更名:台灣星科金朋半導體股份有限公司),台曜為一專業、創新之半導體測試廠,除了擁有陣容堅強的技術團隊,並在公元 2001 年初啟用佔地 1500 坪之全新測試大樓,邁向國際化經營,並於2005年8月上櫃成功。