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半導體設備組裝工程師

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工作內容

設備組裝、機構調整調機

職缺特色

職缺資訊

薪資待遇
月薪 31,000 至 45,000 元 (薪資依經驗資歷及績效核薪)
支薪方式
匯款
發薪資日
每月5日
上班地點
高雄市路竹區路科十路1號 地圖
地點備註:台南市仁德區仁義六街88號
上班時段
日班 / 09:00-18:00
休假制度
週休二日
職務類別

職缺條件

工作性質
全職
工作經驗
不拘
需求人數
5人
可上班日
不限
管理責任
不需負擔管理責任
是否出差
不需出差/外派

所有求職者以及二度就業、中高齡都歡迎投遞履歷~

技能條件

科系限制
工業技藝及機械學科類全部
工作技能
自動化機構裝配、機械零件組件使用、機械產品操作
需備駕照
普通重型機車、輕型機車、普通小型車

員工福利

獎金禮品

禮品 、 激勵獎金 、 績效獎金

津貼補助

免費供餐

生活娛樂

員工定期聚餐 、 尾牙

應徵與面試

職務聯絡人
吳俊欣
聯絡 Email
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.別忘了告知雇主,您是在518熊班看到這則職務。
.面試時,請勿交付提款卡及密碼、存摺、信用卡或個人證件。求職防騙技巧

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