工作職缺

月薪 32,000 至 40,000 元

我們的這項職務，負責的工作內容有： ．將相關文件整理，交付品質審核人員進行審核 ．製作工程圖與規劃 ．運用電腦電子化繪製與儲存工程圖 ．利用工程圖、概要圖以繪製設計元件。 ．對..

面議(薪資達四萬以上)

Hold lot處理,線上異常處理及排除,線上問題反應與交接

面議(薪資達四萬以上)

新產品導入,產品分析報告,異常分析及處理,良率改善,工程分析及報表製作

面議(薪資達四萬以上)

1、機器設備的設定/異常排除/維修 2、機器設備的日常保養/維護 3、異常分析及報表製作 4、可長期長駐大陸蘇州 5、需要能適應無塵室的工作環境 6、可配合加班

面議(薪資達四萬以上)

生產管理, 客戶服務, 排程操作, 產能調配, 生產跟催,

月薪 24,500 至 32,000 元

1.新竹廠區(新竹市公道五路二段81號)面試時間為固定每週一、三、五下午面試，請來電預約。 銅鑼廠區(苗栗縣銅鑼鄉九湖村銅科北路8號)面談時間為固定每週一、二、四、五下午面試，請來..

月薪 24,500 至 35,000 元

1.配合公司事業處貨品運送及接回作業2.執行貨品例行運送作業。3.主管出差行程接送。

月薪 28,000 至 50,000 元

1、出口文件製作及通關安排。 2、安排Forwarder提貨及交貨事宜。 3、出口資訊維護作業。 4、請款及文件歸檔整理。 5、可配合四二輪班。

月薪 33,000 至 80,000 元

1.製程良率提升 2.先進封裝技術評估 3.產線原物料評估 具封裝先關經驗者為佳

月薪 33,000 至 80,000 元

1.制定產線檢驗規範 2.異常報告撰寫、異常事項調查與追蹤 3.主導會議跨部門討論事項 4.主導客戶稽核活動 5.專案計劃與執行 6.客戶需求報表製作 7.執行主管交辦任務

月薪 33,000 至 80,000 元

1. 處理案子之硬體線路繪製、製作、除錯及測試。 2. 電子電路設計及測試程式設計。 3. 操作測試設備，並評估元件、模組或系統的正確性和性能。 4. 與產線工程師和客戶工程人員合作、鑑定、..

月薪 33,000 至 80,000 元

1.協助系統專案分析與評估及內部生產專案改善 2.協助客戶B2B系統分析與導入 3.建置與生產相關之分析系統 4具有生產或管理背景

月薪 33,000 至 80,000 元

1.制定產品可靠度規範 2.安排RA/FA案件排程，進行實驗與分析 3.執行產品可靠度測試與問題分析 4.可靠度分析報告撰寫與彙整 5.實驗室設備管理與維護 6.參與並配合客戶稽核活動

月薪 33,000 至 80,000 元

1生產計畫實施與改善。 2製程異常分析與改善。 3生產效率提升與改善 4.生產出貨達交掌握。

面議(薪資達四萬以上)

維修機台,setup,機台PM,機台異常分析排除

面議(薪資達四萬以上)

A.新產品/新客戶導入管理 B.專案(NPI)流程、風險評估建議與改善 C.專案進度執行與監督 D.專案執行成果報告與檢討

面議(薪資達四萬以上)

1、新產品測試程式開發、整合 2、協助新產品導入 3、新產品異常處理、分析 4、測試程式系統維護

面議(薪資達四萬以上)

1、產品分析報告2、新產品導入3、測試程式撰寫、維護4、異常分析及處理5、良率改善6、報表製作及工程分析

面議(薪資達四萬以上)

產品工程師:1.Logical Device 測試方法研究、開發。2.Analog Device 測試方法研究、開發。3.測試系統整合驗證(Hardware, Software, firmware)奔

面議(薪資達四萬以上)

1.負責帶領團隊執行各項年度專案計畫。 2.負責管理集團內IT基礎設施系統，包含： 2-1.AD網域及相關服務管理。 2-2.郵件服務管理。 2-3.資料庫及主機系統管理。 2-4.儲存設備管理。

面議(薪資達四萬以上)

產品異常處理及人員管理

面議(薪資達四萬以上)

1.負責協調公司內部各相關支援單位，執行測試服務之資源整合。 2.產銷計劃協調、生產排程管控 3.統合客戶需求，進行計劃執行評估，計劃導入推動及維持作業成效。 4.客戶與內部生產暨支援..

面議(薪資達四萬以上)

1.機台設備及人員管理。 2.當機率改善。 3.專案推行及改善。

面議(薪資達四萬以上)

1、產品分析報告 2、新產品導入及人員管理 3、異常分析及處理 4、良率改善

面議(薪資達四萬以上)

1.CP IN -> OUT 生產管理 2.負責管轄人員的工作與效率監督 3.每日出貨達交確認 4.跨部門溝通協調 5.提升效率與降低作業疏失 6.專案推行

面議(薪資達四萬以上)

1. SQL Server資料庫管理與維護(包括備份與複寫機制) 2. SQL與T-SQL程式撰寫與調校 3. SQL Server Migrate 與 upgrade 相關經驗 4. 熟悉Wind

面議(薪資達四萬以上)

1.機台設備及人員管理。2.當機率改善。3.專案推行及改善。

面議(薪資達四萬以上)

1. Die bonder /Wire bonder 半導體封裝製程 2. 製程改善 , DOE參數驗證 ” WB “, “Wire Bonder” , “ BGA “ , “Molding” ,”

面議(薪資達四萬以上)

1. 新產品導入-研究開發測試程式 2. 協助問題分析 3.故障排除

面議(薪資達四萬以上)

1、新產品測試程式開發、整合 2、協助新產品導入 3、新產品異常處理、分析 4、測試程式系統維護