桃園市、半導體製程／設備工程師 的全部工作職缺

出任務

案件金額：8,000

• 可遠端-全區
• 無
• 不拘

1. 案件摘要 委託設計麵線包裝袋，尺寸為寬115mm×高300mm，需可遠端合作，並可能配合印刷廠進行校色或刀模處理。 2. 規格與交付 尺寸：寬115mm×高300mm 既有素材：品牌LOGO 3. 執行條件 合作方式：遠端執行 印刷配合：可能需要配合印刷廠校色或刀模 案主預算：10,000 元 4. 報價說明 印刷廠提供的刀模檔案、包裝袋正反面設計範圍與校色配合程度，可依專家經驗提出建議。

出任務

案件金額：7,500

• 可遠端-全區
• 無
• 不拘

已經完成完整的網站設計稿，需要一位細心、對視覺還原度要求的 WordPress 工程師，協助將既有設計複製並建置至 WordPress 網站。 本案為「純品牌形象網站」，無複雜後端功能，重點在於排版細心度、視覺還原度與響應式（RWD）適應能力。重點在於排版細緻度、視覺還原度與良好的溝通回覆速度。 1. 本專案需要專注度與專案進度配合，僅徵求「全職自由工作者（Freelancer）」。白天有正職、僅能利用下班時間兼職者請勿投標。 2.. 專案期間要求「找得到人」，工作時間內訊息習慣數小時甚至數天方回覆訊息者請勿應徵，感謝配合！