月薪 30,000 至 35,000 元
- 台中市-大雅區
- 經歷不拘
- 學歷
冷氣房、環境優，無需穿無塵衣、一般電腦操作 ATC升降溫系統測試冰水機、升降溫控制箱通訊設定與穩定穩定均溫測試。
時薪 240 至 280 元
- 新竹縣-湖口鄉
- 經歷不拘
- 學歷不拘
?全球十大半導體封測廠之一❗ ⇢凸塊/晶圓測試/覆晶封裝/捲帶載板 ✨機台操作、顯微鏡、包裝✨ ☑ 一餐只要25塊 提供午/晚餐 夜點免費
全新功能「技能交換」
用你會的，換你想學的技能
男神
交換嗎？擅長
音樂欣賞
顧問服務
遊戲設計
產品研發
跨部門協作
經驗簡述： -十多年新創合夥，算得上連續創業 -B2B/2C產品開發運營一條龍 -AI應用與行銷新創 標籤話題都可以聊，開放交流，目前專注力在替公司尋戰略合作夥伴 找尋共同創業機會，亦歡迎收編兼職策略/資訊/行銷長
p
交換嗎？擅長
Word
金融市場分析
歌唱技巧
臺語
咖啡沖煮
可以先聊一聊會的想學的，也歡迎會聊天的和我線上聊天，更新還是看不到你們的技能表和想學什麼，想學情緒價值，情緒管理，塔羅，調香，食材採購清洗切，電商，芳療，登山，主持，廣告，跨部門合作，銷售，穿搭，化妝，駕駛，英文，ai，邏輯，房產銷售，美髮，溝通技巧，期貨債券，烹調，樂器，喪葬禮儀，語言
阿勇2👌
交換嗎？擅長
程式語言基礎
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人工智慧應用
APP開發
我熱愛寫程式，APP開發、後端架構和網頁前端全能上陣，技術包準實用又接地氣！最近想挑戰新領域，超想學客戶開發、桌遊設計跟運動指導，希望找到有趣的朋友互換技能，一起交流、一起成長！別擔心，我交流起來超有活力，讓學習變得像玩遊戲一樣開心！快來跟我切磋技能，讓我們的生活充滿驚喜與歡笑吧！
詹雅婷
交換嗎？擅長
麵包烘焙
臺語
客家語
英文
中文
我喜歡傳統麵包的香氣與手作的溫度，擅長麵包烘焙，也能用臺語和客家語溝通。如果你對這些有興趣，我很樂意分享技巧。同時，我對日文和韓文充滿好奇，希望有人能一起交流，互相學習語言與文化。期待透過交換技能，一起成長，彼此陪伴，共創美好時光。
臺灣米奇
交換嗎？擅長
中文
臺語
影像剪輯與後製
音樂欣賞
DJ
想學的很多，學會的太少；不過都離不開藝術領域😂 希望有機會在此認識志同道合的朋友囉😆
勒
交換嗎？擅長
中文
路跑
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游泳
格鬥術
初次使用簡單刊登，希望能用僅限的能力與有需要的人交流！
年薪 600,000 至 1,000,000 元
- 新北市-淡水區
- 經歷3年
- 學歷大學
【工作地點】新北市淡水區 【薪資說明】年薪60-100萬(依能力面議) 【工作內容】 1.封裝製程開發與優化 2.測試驗證與數據分析 3.設備維護與異常排除 【具備條件】 1.具備光電元件（如雷射、感
年薪 800,000 至 1,000,000 元
- 新北市-淡水區
- 經歷不拘
- 學歷大學
【工作地點】新北市淡水區(捷運站步行5分鐘) 【休假方式】週休二日 【薪資說明】年薪80-100萬(依能力面議) 【工作內容】 1.設計產品自動組裝作業 2.評估/改良/修繕/測試生產設備功能 3.設
Google Play封閉測試招募
案件金額：4,000
- 可遠端-全區
- 無
- 不拘
1. 案件摘要 招募 14 名 Android 使用者進行 Google Play APP 封閉測試，測試期間為連續 15 天。 2. 工作範圍 - 使用 Android 手機及 Gmail 帳號，透過指定連結加入測試。 - 從 Google Play 安裝 APP，連續 15 天保留測試資格及 APP，不退出測試、不移除 APP。 - 測試期間至少開啟 APP 4 次，試用建立商品、結帳及日結功能。 - 可選擇離線使用，不需串接 Google 試算表。 - 測試結束後填寫約 5 分鐘的回饋問卷。 3. 規格與交付 測試人數：14 名 測試期間：連續 15 天 測試裝置：Android 手機 帳號條件：需有 Gmail 帳號 操作項目：建立商品、結帳、日結 回饋方式：填寫約 5 分鐘問卷 4. 報價說明 測試開始時間可依專家經驗提出建議。
徵求 EE電子工程／軟體／硬體整合外包
案件金額：150,000
- 可遠端-全區
- 無
- 不拘
我們正在尋找具備軟硬體整合與開發能力的 EE電子工程團隊建立長期合作關係。以消費性電子產品與家電類產品為主，目前已有ID設計師及負責執行機構設計與量產的 ODM 配合廠商。 為了加速產品落地，我們需要一位（或團隊）經驗豐富的 EE 專家，作為我們與代工廠之間的技術橋樑，主導前期的電子軟硬體研發與整合。 💡 核心工作內容： • 硬體開發與電路設計： 負責產品的電路圖設計（Schematic）、PCB Layout、元器件選型及 BOM 表建立。 • 韌體／軟體開發： 撰寫嵌入式系統韌體（如 MCU、藍牙、Wi-Fi 等模組開發），實現產品功能邏輯。 • 軟硬體系統整合： 負責產品原型的軟硬體偵錯（Debugging）與系統功能驗證。 • 技術對接與協調： 與現有的 ID 設計師溝通電子擺放空間；並與 ODM 代工廠對接，協助機構設計時的電子配合，以及後續試產（DFM）的技術轉移與答疑。 🎯 理想人才條件： • 具有 6~10 年以上電子產品開發與軟硬體整合經驗，消費性電子產品與家電類產品經驗 • 熟悉常見的硬體設計軟體（如 Altium Designer, Eagle, KiCad 等）。 • 具備微控制器（MCU）電路應用與修改調整的能力。 • 有將產品從零推向量產（與代工廠／ODM 合作）經驗者尤佳。 • 溝通能力強、負責任，能配合定期的進度會議。 💼 合作模式與待遇： • 專案報酬： 採專案式報價 • 配合時間： 長期案件配合，初期需密集的軟硬體開發與對接，後續依產品迭代持續合作。 • 工作地點： 遠端工作為主，視需求需配合線上會議或至台北市/新北市進行實體樣機調試。
