面議 (每月經常性薪資達四萬以上)
- 新竹市-全區
- 經歷不拘
- 學歷碩士
1. Maintain production line smoothly. 2. Troubleshooting in time: Fail
面議 (每月經常性薪資達四萬以上)
- 桃園市-平鎮區
- 經歷不拘
- 學歷大學
▶▶歡迎外縣市人才加入◀◀ 1. 可遠端視訊面試 2. 前三個月租屋補貼9,000元 3. 舊工回任獎金10,000元 4. 每月績效獎金3,000元 5. 滿年分紅獎金，全年薪資高於業界 職務說明
月薪 39,000 至 44,000 元
- 新竹縣-湖口鄉
- 經歷不拘
- 學歷高中職
? Khu vực làm việc: Hukou (Hồ Khẩu) ? Nội dung công việc: lắp ráp / đóng gói / vận hành máy ? Ca ngà
全新功能「技能交換」
用你會的，換你想學的技能
p
交換嗎？擅長
Word
金融市場分析
歌唱技巧
臺語
咖啡沖煮
可以先聊一聊會的想學的，也歡迎會聊天的和我線上聊天，更新還是看不到你們的技能表和想學什麼，想學情緒價值，情緒管理，塔羅，調香，食材採購清洗切，電商，芳療，登山，主持，廣告，跨部門合作，銷售，穿搭，化妝，駕駛，英文，ai，邏輯，房產銷售，美髮，溝通技巧，期貨債券，烹調，樂器，喪葬禮儀，語言
順隆
交換嗎？擅長
硬體技術
電子元件組裝
機械設計技術
軟體測試技術
程式語言基礎
我個性開朗喜歡互動，善研究各種技能，歡迎互相交流。
阿勇2👌
交換嗎？擅長
程式語言基礎
AI圖像生成
AI影片製作
人工智慧應用
APP開發
我熱愛寫程式，APP開發、後端架構和網頁前端全能上陣，技術包準實用又接地氣！最近想挑戰新領域，超想學客戶開發、桌遊設計跟運動指導，希望找到有趣的朋友互換技能，一起交流、一起成長！別擔心，我交流起來超有活力，讓學習變得像玩遊戲一樣開心！快來跟我切磋技能，讓我們的生活充滿驚喜與歡笑吧！
詹雅婷
交換嗎？擅長
麵包烘焙
臺語
客家語
英文
中文
我喜歡傳統麵包的香氣與手作的溫度，擅長麵包烘焙，也能用臺語和客家語溝通。如果你對這些有興趣，我很樂意分享技巧。同時，我對日文和韓文充滿好奇，希望有人能一起交流，互相學習語言與文化。期待透過交換技能，一起成長，彼此陪伴，共創美好時光。
臺灣米奇
交換嗎？擅長
中文
臺語
影像剪輯與後製
音樂欣賞
DJ
想學的很多，學會的太少；不過都離不開藝術領域😂 希望有機會在此認識志同道合的朋友囉😆
勒
交換嗎？擅長
中文
路跑
羽球
游泳
格鬥術
初次使用簡單刊登，希望能用僅限的能力與有需要的人交流！
年薪 600,000 至 1,000,000 元
- 新北市-淡水區
- 經歷3年
- 學歷大學
【工作地點】新北市淡水區 【薪資說明】年薪60-100萬(依能力面議) 【工作內容】 1.封裝製程開發與優化 2.測試驗證與數據分析 3.設備維護與異常排除 【具備條件】 1.具備光電元件（如雷射、感
年薪 800,000 至 1,000,000 元
- 新北市-淡水區
- 經歷不拘
- 學歷大學
【工作地點】新北市淡水區(捷運站步行5分鐘) 【休假方式】週休二日 【薪資說明】年薪80-100萬(依能力面議) 【工作內容】 1.設計產品自動組裝作業 2.評估/改良/修繕/測試生產設備功能 3.設
徵求 EE電子工程／軟體／硬體整合外包
案件金額：150,000
- 可遠端-全區
- 無
- 不拘
我們正在尋找具備軟硬體整合與開發能力的 EE電子工程團隊建立長期合作關係。以消費性電子產品與家電類產品為主，目前已有ID設計師及負責執行機構設計與量產的 ODM 配合廠商。 為了加速產品落地，我們需要一位（或團隊）經驗豐富的 EE 專家，作為我們與代工廠之間的技術橋樑，主導前期的電子軟硬體研發與整合。 💡 核心工作內容： • 硬體開發與電路設計： 負責產品的電路圖設計（Schematic）、PCB Layout、元器件選型及 BOM 表建立。 • 韌體／軟體開發： 撰寫嵌入式系統韌體（如 MCU、藍牙、Wi-Fi 等模組開發），實現產品功能邏輯。 • 軟硬體系統整合： 負責產品原型的軟硬體偵錯（Debugging）與系統功能驗證。 • 技術對接與協調： 與現有的 ID 設計師溝通電子擺放空間；並與 ODM 代工廠對接，協助機構設計時的電子配合，以及後續試產（DFM）的技術轉移與答疑。 🎯 理想人才條件： • 具有 6~10 年以上電子產品開發與軟硬體整合經驗，消費性電子產品與家電類產品經驗 • 熟悉常見的硬體設計軟體（如 Altium Designer, Eagle, KiCad 等）。 • 具備微控制器（MCU）電路應用與修改調整的能力。 • 有將產品從零推向量產（與代工廠／ODM 合作）經驗者尤佳。 • 溝通能力強、負責任，能配合定期的進度會議。 💼 合作模式與待遇： • 專案報酬： 採專案式報價 • 配合時間： 長期案件配合，初期需密集的軟硬體開發與對接，後續依產品迭代持續合作。 • 工作地點： 遠端工作為主，視需求需配合線上會議或至台北市/新北市進行實體樣機調試。
