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時薪 260 至 800 元
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月薪 47,803 至 70,000 元
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時薪 260 至 800 元
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時薪 252 至 654 元
- 桃園市-中壢區
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月薪 38,000 至 55,000 元
- 新竹縣-湖口鄉
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月薪 38,000 至 50,000 元
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月薪 37,840 至 54,000 元
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月薪 58,000 至 72,000 元
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【招募】熱流開發工程師 (Thermal Engineer) 專案制
案件金額：30,000
- 可遠端-全區
- 無
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【招募】熱流開發工程師 (Thermal Engineer)專案制 ❄️ AI / HPC 液冷散熱解決方案 團隊正針對 下一代高功耗 AI 晶片（如 GPU/TPU/ASIC等） 開發新一代散熱架構，包括： 🔹 高瓦數水冷板 (Cold Plate) 🔹 液冷歧管系統 (Manifold) 🔹 CDU 冷卻分配單元 我們誠摯邀請對 液冷架構與熱管理技術 具備深厚經驗的工程專家加入，一起突破 AI 時代的熱管理瓶頸。 🧩 工作內容 (Responsibilities) 🔹 液冷架構設計 設計高功耗晶片之 水冷板（Cold Plate） 與系統級液冷流路架構。 🔹 熱模擬與分析 進行系統與組件級熱流模擬（如 Flotherm / Icepak / 6SigmaET），優化流阻與溫升表現。 🔹 原型測試與驗證 參與或主導 Prototype 測試，並針對 Micro-channel 微通道技術 進行實測與數據分析。 🔹 設計量產化 與機構工程師及製程團隊合作，確保設計符合 DFM（Design for Manufacturing）。 🔹 技術研究 追蹤 單相 / 兩相液冷技術 與資料中心冷卻架構趨勢，並提供技術評估與建議。 🎯 我們在找的人 (Requirements) 🔹 學歷背景 機械工程、航太工程、熱流工程或能源工程相關科系 畢。 🔹 專業經驗 具 3 年以上電子產品熱管理經驗，具 液冷系統開發經驗者優先。 🔹 工程工具 熟悉至少一種 熱模擬軟體，並具備 3D CAD 能力（如 SolidWorks ）。 🔹 分析能力 具備良好的工程分析能力，能從複雜數據中提出結構化的優化方案。 🔹 工作風格 能適應 新創環境的快速研發節奏，並具備良好的協作與問題解決能力。 ⭐ 加分條件 (Preferred Qualifications) ✔ 參與過 1000W 以上高功耗晶片散熱模組開發 ✔ 熟悉 資料中心（Data Center）冷卻架構 ✔ 了解 OCP（Open Compute Project）冷卻規範 北部為佳 具體合作金額：面議
尋找可長期合作的電路板維修與故障分析工作室
案件金額：30,000
- 可遠端-全區
- 無
- 不拘
背景與目標：我們有商業用途的電路板需要維修與故障分析，期望尋找具備電路診斷、維修返修與工程建議能力的工作室或團隊，建立長期合作關係。 現有資料包含電路圖、PCB LAYOUT 與 BOM 清單，可提供合作方快速理解設計與料件資訊，目標是提升維修成功率、縮短停機時間，並在必要時提出可落地的改善建議以降低後續故障率。 需求描述：合作方需能接收我們提供的電路圖、LAYOUT、BOM 與故障描述，進行板級故障定位與維修，包含但不限於量測、訊號追蹤、短路與漏電排查、電源與通訊介面檢測、元件更換與焊接返修，並在維修後提供基本的測試驗證與故障原因說明。 若判斷為設計或料件選型風險，需能提出具體修改建議與替代料件方向，並可配合建立維修流程與回報格式以利長期合作。 希望可先以單次維修試合作，確認時程、報價方式與交付內容後再轉為固定合作。
