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三USB-C電源＋主控／行動通訊eSIM整合主板設計打樣
案件金額：22,000
- 可遠端-全區
- 無
- 不拘
【2026/11/04更新：完整整合主板開發，取代先前僅電源設計及裸太陽能板規格】 1. 開發目標 徵求可從需求確認、架構與選型、原理圖、PCB Layout、打樣組裝、必要測試程式、整合除錯，做到實際可運作主板樣品的工程師／團隊。需整合三USB-C電源充電保護、主控、行動通訊模組、eSIM及天線，並驗證資料接口經主控與行動網路到測試端點的實際資料收送。不是僅交原理圖或僅做電源板。本案產品終端用途保密，可提供必要電氣、接口及機構條件，對外接口僅標示USB-C。 2. 電源及三個USB-C C1：一般外接穩壓5V輸入，第一優先，目標搭配5V/3A供應器，實際輸入能力須確認，不需高壓PD。 C2：外接已穩壓5V之太陽能配件輸入，第二優先；不是裸太陽能板直入。取消先前2.5V/3V裸面板及磁吸方案。兩路不要求同時合流取電，需來源辨識、優先切換及防回灌。 C3：穩壓5V輸出，整組最大2A/10W；資料功能、協定及USB角色待確認，不先假定純供電或指定UART/I²C。 需負載優先、邊供電邊充電、輸入限流及依剩餘能力調整充電、電池補電／升壓、低電與復電處理、電源品質及待機功耗規劃。USB-C CC宣告、實際限流及資料角色需一致。 需過壓、過流、短路、過充過放、溫度及適用之反接／誤插防護，保護門檻及測試條件依最終規格確認。 3. 電池 板外單節標稱3.7V、約5000mAh軟包鋰電池，充電上限依最終電芯規格，含適配保護及NTC。請協助選型、供應來源、接頭線序及充放電能力評估；確切料號、尺寸、NTC尚待確認，不請自行猜定參數。 4. 主控、行動通訊及eSIM 優先評估通訊模組OpenCPU兼任主控；如需獨立MCU請說明理由及方案。模組完整訂購料號／封裝與版本尚未鎖定，可推薦現貨、可持續供貨及可取得開發資料的方案。 預計使用1NCE服務，優先評估MFF2焊接式eSIM；需確認模組／韌體、頻段、目標使用地區、SIM相容、開通設定及APN分工。請區分已實測、原廠確認及待驗證。目標市場與網路清單將於選型時確認。 完成模組電源及發射峰值供電、去耦、開關機／復位、SIM、電平轉換、燒錄除錯及ESD等必要電路。不將低傳送頻率等同低瞬間電流。 請協助完整料號、供應來源、樣品、交期及採購分工，不限定原先候選供應商。 5. 天線、RF及PCB 協助天線形式／品牌／完整型號選型，依最終模組、頻段及機構決定晶片式或其他形式，安排天線淨空、接地、RF匹配網路、射頻走線阻抗及必要測試／調校。 PCB目標30×50mm、電池板外，屬待評估目標；若無法達成，請列建議尺寸與原因。機構淨空、元件高度、接頭位置及固定孔待確認。 板厚未定，層數、板材、疊構與阻抗設計請由工程師提出方案供確認；若四層板請列建議板厚、層疊、製板與阻抗要求，不只以層數保證RF效果。 請分開報一次性RF選型／匹配調校費、儀器／實驗室費與每片天線／板子材料成本，列測試項目及修改次數，避免與整合工程費重複計價。優先提出可降低整板量產成本的成熟方案，但須保留適當驗證。 6. 程式與資料收送分工 正式產品應用韌體、APP／網站及商用雲端原則由我方處理；本次需包含硬體整合驗證所必需的基本測試程式、燒錄說明、接口範例及可重現的資料連線測試，並交相應原始碼。 資料接口協定、電壓、USB角色、格式／資料量、傳送條件及正式端點尚待定義，請一次列出最低必要問題，與我方確認後鎖定電路及驗收條件。不能只以模組上電或註網成功視為整案驗收。若不能承作測試程式或需另找人，請明列。 7. 打樣與驗收 先以3片完整可運作PCBA為估價基準，可另提建議數量。需PCB、材料、組裝、燒錄、實測除錯、約定修改及樣品寄送。模組、eSIM、天線、電池由誰買、需要多少、價格及到料時間須清楚列出，不以全包字樣省略材料費。 至少驗證輸入優先切換／防回灌、充電與負載同時運作、電池低電／復電、5V至2A輸出及溫升、保護功能、模組啟動與發射峰值、SIM辨識、1NCE實際註網，以及約定資料接口到測試端點的收送。請提出合格標準、記錄、異常處理與重測方式。 請列除錯與重新製板責任、含幾次修改、超出費用及樣品可實際到貨時間。安規／EMC／RF／電信認證及正式外殼不在本次基本範圍，若能承作可另列，不把基本測試當成已取得認證。 8. 交付資料 完整可編輯原理圖、PCB及庫檔（優先KiCad，其他工具請說明）、BOM含品牌料號／替代料、Gerber、鑽孔、貼片座標、組裝圖、板厚疊構與阻抗要求、機構尺寸及接頭線序、基本測試程式原始碼、燒錄操作說明、測試報告、已知限制及量產建議。成果使用權與交付時間請明訂，後續可交其他工廠生產維護。 9. 完整報價、交期與付款 公開頁原22,000元為舊電源設計階段金額，不是本次完整整合總價承諾。請依上述完整範圍重新分項報價，列含稅／未稅總額、工程費、RF費、PCB／材料／組裝／樣品／運費、我方自備物及不含項目；並提供後續量產BOM及組裝單價估算的條件。追求符合需求前提下合理低成本，不預先接受追加費或無上限預算。 請提供最低待補資料、最早可開始日、規格及到料確認後各階段工作天、首次樣品及修正版到貨時間；付款比例金額、材料預付／單據、成果驗收、尾款與原始檔交付時點請清楚列出。 可遠端合作，個人／團隊皆可。現階段先做開發樣品，後續量產數量視客戶需求，不承諾量產訂單。若只能承作部分請直接列出，勿籠統答全包。 目前為選型及完整詢價，方案、規格、總價、交期與交付條件確認後才正式委任；刊登與洽談不代表採購、付款或開工授權。
