工作職缺

面議(薪資達四萬以上)

1. Die bonder /Wire bonder 半導體封裝製程 2. 製程改善 , DOE參數驗證 ” WB “, “Wire Bonder” , “ BGA “ , “Molding” ,”

月薪 33,000 至 80,000 元

1.研磨切割/SDBG/LG製程維護(封裝製程後段經驗)、新材料驗證 2.製程改善、良率提升及異常原因排除 3.新產品開發導入及技術提升 、試產安排 4.製程專案計劃與執行 5.熟Windows、Ex

面議(薪資達四萬以上)

1.國內外半導體設備市場開拓，規劃銷售策略 2.客戶與產品市場行銷、情報蒐集與分析 3.編列年度預算、設定業務目標並領導團隊達成 4.品牌推展、客戶開發、產品報價議價、合約訂單審查等 ..