月薪 47,000 元
- 桃園市-中壢區
- 經歷2年
- 學歷
1. 住宅社區綜合管理服務，及住戶生活服務等業務規劃執行。 2. 召開會議並執行會議決議事項。 3. 警衛安全管理、監督廠商設備維護、清潔環保工作。 4. 處理社區行政事務、規畫財務、安全、環境、設備
徵求 EE電子工程師／軟硬體整合外包
案件金額：150,000
- 可遠端-全區
- 無
- 不拘
我們正在尋找一位具備軟硬體整合與開發能力的電子工程師（EE）建立長期合作關係。目前 ID設計師已經到位，且已有負責執行機構設計與量產的 ODM 配合廠商。 為了加速產品落地，我們需要一位經驗豐富的 EE 專家，作為我們與代工廠之間的技術橋樑，主導前期的電子軟硬體研發與整合。 💡 核心工作內容： • 硬體開發與電路設計： 負責產品的電路圖設計（Schematic）、PCB Layout、元器件選型及 BOM 表建立。 • 韌體／軟體開發： 撰寫嵌入式系統韌體（如 MCU、藍牙、Wi-Fi 等模組開發），實現產品功能邏輯。 • 軟硬體系統整合： 負責產品原型的軟硬體偵錯（Debugging）與系統功能驗證。 • 技術對接與協調： 與現有的 ID 設計師溝通電子擺放空間；並與 ODM 代工廠對接，協助機構設計時的電子配合，以及後續試產（DFM）的技術轉移與答疑。 🎯 理想人才條件： • 具有 8 年以上電子產品開發與軟硬體整合經驗，消費性電子產品與家電類產品經驗 • 熟悉常見的硬體設計軟體（如 Altium Designer, Eagle, KiCad 等）。 • 具備微控制器（MCU）韌體開發能力（熟 C/C++、具備常見通訊協定如 I2C, SPI, UART 經驗）。 • 有將產品從零推向量產（與代工廠／ODM 合作）經驗者尤佳。 • 溝通能力強、負責任，能配合定期的進度會議。 💼 合作模式與待遇： • 專案報酬： 採專案式報價 • 配合時間： 長期案件配合，初期需密集的軟硬體開發與對接，後續依產品迭代持續合作。 • 工作地點： 遠端工作為主，視需求需配合線上會議或至台北市/新北市進行實體樣機調試。
